崗位職責：
1. 制定工藝、試制跟蹤、工藝編排優化；
2. 對生產過程中產生的工藝問題進行分析解決并進行匯總；
3. 對現有的產品生產技術進行改善，提高效率和質量；
4. 新產品研發
任職要求：
1. 大專及以上學歷，材料學、電子、機械、自動化專業者優先；
2. 動手能力強，具備良好的溝通及團隊合作能力；
3. 能夠閱讀并解釋、運用各類技術文件及說明，具備解決現場故障的能力，統計調查分析能力，善于發現、尋找并解決問題；
4. 2-3年半導體工藝及設備經驗；有刻蝕、薄膜經驗優先；
5. 工作地點：無錫、舟山；
6. 具體薪資面議。